單拋硅片切樣,單拋硅片切割設(shè)備,單拋硅片切割機(jī),金剛石線切割機(jī),半導(dǎo)體材料切樣,今科技術(shù)
切割材料及要求:半導(dǎo)體材料單拋硅片100mm直徑,高5mm,切割的圓柱直徑5mm
切割設(shè)備:往復(fù)循環(huán)走絲結(jié)構(gòu)金剛石線切割機(jī)
切割線規(guī)格:φ0.35mm
單拋硅片切樣
單拋硅片切樣,單拋硅片切割設(shè)備,單拋硅片切割機(jī),金剛石線切割機(jī),半導(dǎo)體材料切樣,今科技術(shù)
切割材料及要求:半導(dǎo)體材料單拋硅片100mm直徑,高5mm,切割的圓柱直徑5mm
切割設(shè)備:往復(fù)循環(huán)走絲結(jié)構(gòu)金剛石線切割機(jī)
切割線規(guī)格:φ0.35mm
單拋硅片切樣
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